【岗位描述】
1、前工序（包含粘片和焊线工序）：负责前工序设备的维护与保养。前工序设备主要有Besi、KS、ASM等世界一流的进口设备，纯英文操作。
2、后工序（包含塑封、切筋、测试、分选、打印工序）：负责后工序设备的维护与保养。后工序主要有赛肯、尚明、宇信、科达斯、昌鼎、莱普等国内一流的设备，中文操作界面。测试系统为JUNO进口设备，英文操作界面。
3、负责备品备件的认证和管理。

【任职要求】
1、大专以上学历（有行业经验者可放宽学历要求）；
2、 具有吃苦耐劳的精神，适应工厂的倒班体制，能上白夜班；
3、 有行业工作经验者优先考虑(半导体封装，如D/B，W/B，塑封等)。

【薪资福利】

1、待遇5000～6500元/月；
2、 购买五险一金，提供宿舍、餐费补贴、生日福利、节假日福利、专业培训等一系列福利。

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